【資料圖】

8月11日，金盤科技（688676）融資買入172.29萬元，融資償還322.76萬元，融資凈賣出150.47萬元，融資余額4026.33萬元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出7866.0股，融券償還1.24萬股，融券凈買入4514.0股，融券余量162.06萬股，近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額9536.25萬元，較昨日下滑2.56%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強(qiáng)勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。